德邦科技(688035.SH)今日收報31.11元，下跌6.91%，總市值44.25億元。目前該股處於破發狀態。
德邦科技於2022年9月19日於繳所科創板上市，發行數量為3556.00萬股，皆為新股，無老股轉讓，發行價格為46.12元/股，保薦機構（主承銷商）為東方證券承銷保薦有限公司，保薦代表人為王國勝、崔洪軍。
德邦科技發行募集資金總額164,002.72萬元，扣除發行費用後，實際募集資金淨額為148,748.32萬元。德邦科技最終募集資金淨額較原計劃多84,369.13萬元。德邦科技於2022年9月14日揭露的招股說明書顯示，公司擬募集資金64,379.19萬元，分別用於高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目、新建研發中心建設項目。
德邦科技公開發行新股的發行費用合計15,254.40萬元（不含增值稅），其中東方證券承銷保薦有限公司獲得承銷保薦費用13,120.22萬元。
2023年，公司實現營業收入9.32億元，年增0.37%；歸屬於上市公司股東的淨利1.03億元，年減16.31%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利8765.07萬元，年減12.60%；經營活動產生的現金流量淨額為3,887.86萬元，上年同期為-8,290.46萬元。
2024年第一季，公司實現營業收入2.03億元，年增16.53%；歸屬於上市公司股東的淨利1,378.46萬元，年減42.70%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利1117.51萬元，年減44.78%；經營活動產生的現金流量淨額為7,606.48萬元，上年同期為-2959.43萬元。
來源：中國經濟網
編輯：黃小龍
