近期，第三方研究機構Counterpoint發布了關於全球晶圓代工行業最新報告。報告顯示，2024年第一季度，中芯國際在全球晶圓代工行業中取得了曆史性突破，以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工企業，僅次於台積電和三星電子。
Counterpoint表示，中芯國際份額的上升主要得益於其在CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯網芯片和顯示驅動IC（DDIC）等業務的增長以及市場的複蘇。
5月26日，有行業人士表示，2024年以來，不乏國際晶圓代工企業根據市場份額變化作出迅速調整，同時，隨著部分下遊應用需求出現回暖，全球各大晶圓代工企業也在紛紛優化業務布局，以應對不斷變化的市場及外部環境需求。
中芯國際市場份額提升
Counterpoint研究報告顯示，按第一季度收入計算，中芯國際首次超越格芯、聯電，躍升為全球第三大芯片代工廠。今年第一季度，中芯國際在全球代工行業的市場份額為6%，高於2023年同期的5%。目前，中芯國際的市場份額僅次於三星電子（13%）。
值得一提的是，三星電子半導體業務構成還包括存儲、係統LSI等。
中芯國際5月初披露的2024年第一季度財報顯示，公司當季營收同比增長23.4%至125.94億元，歸屬於上市公司股東的淨利潤5.09億元，歸屬於上市公司股東的扣非淨利潤6.22億元。對於營收增長，公司表示，2024年一季度全球客戶備貨意願有所上升。
Counterpoint評價稱，中芯國際一季度業績超出市場預期。隨著行業庫存情況持續好轉，預計中芯國際第二季度將繼續增長。
在中芯國際此前舉辦的第一季度業績說明會上，中芯國際首席執行官趙海軍也提到，展望第二季度，公司可以看到部分客戶的提前拉貨需求還在繼續，預計出貨量會繼續上升，公司將通過降本增效抵消降價帶來的影響。但伴隨產能規模的擴大，折舊逐季上升，毛利率預計環比下降。在外部環境無重大變化的前提下，中芯國際對於全年的目標是銷售收入增幅超過可比同業的平均水平。
晶圓代工企業應對變化
Counterpoint還注意到，半導體行業在2024年第一季度已顯露出需求複蘇的跡象。行業在經過連續幾個季度去庫存後，渠道庫存已經趨於正常化。AI的強勁需求和終端產品需求的複蘇將成為2024年晶圓代工行業的主要增長動力。
對於晶圓代工行業的變化，部分頭部晶圓代工企業也在通過調整產能投入、管理隊伍等方式應對變化。華芯金通半導體產業研究院院長吳全在接受《證券日報》記者采訪時表示，按照半導體行業周期來看，晶圓代工企業在波穀建廠，儲備產能，以期迎接下一周期波峰。
此外，自5月份以來，格芯、力積電等一批晶圓代工企業集中更換管理層，也引發了業內高度關注。其中，格芯在宣布人事調整同時，首席業務官Niels Anderskouv和亞洲區總裁兼中國區主要負責人洪啟財均強調了中國市場的重要性。
Niels Anderskouv稱，洪啟財擁有30多年行業經驗，與亞洲半導體行業的很多領軍人物建立了長期良好關係，因此他是推動格芯在亞洲客戶拓展和合作，特別是加速格芯在中國市場業務增長的理想人選。洪啟財則表示，格芯也在和很多跨國客戶積極探索合作，通過高質量的製造和關鍵芯片技術，滿足中國終端客戶不斷增長的需求。
深度科技研究院院長張孝榮向《證券日報》記者表示：“晶圓代工企業麵對半導體行業逐步複蘇采取的應對舉措，短期內可能會帶來一些積極的效果。隨著全球經濟的逐步複蘇和半導體需求的增加，這些應對舉措可能會幫助晶圓廠抓住市場機遇，提高產能利用率，並增強與客戶的合作關係。然而，這些舉措的長期效果還需要觀察。半導體行業是一個高度競爭和快速變化的領域，晶圓企業需要不斷創新和調整戰略，以適應市場的長期變化。此外，晶圓企業還需要關注全球供應鏈的穩定性、技術進步以及政策和地緣政治因素的影響。”本報記者 孫文青
