我國是全球最大的汽車和新能源汽車產銷國，近年來，我國汽車電子產業穩步發展，產業能力不斷提升。
在剛結束的第二十一屆中國國際半導體博覽會上，一家科技企業研發的國產高性能汽車晶片引來多方關注。不僅如此，一些國產品牌車公司也開始在高性能晶片上加速佈局。
國產高性能汽車晶片正加速佈局
這個指甲蓋大小的晶片，是由一家科技企業研發的全球首個「四域融合」的運算晶片，「四域」指的是汽車的智慧座艙、智慧駕駛、車身控制以及網關通訊四個領域，透過這一顆晶片就能實現這四個場景的智慧協同。
別看晶片只有公分級的大小，但它需要2000—5000道精密工序加工完成。工作人員告訴記者，這個晶片的通用能力，不僅能夠降低車輛系統的複雜性和成本，還將提高系統的可靠性和穩定性，年底產品將實現量產。
不只是科技企業在研發汽車晶片，汽車廠商本身也在加速佈局，依託各自的汽車製造經驗，更有針對性的研發晶片產品。在東風汽車研發總院的實驗室裡，記者看到了剛發布的首顆國產自主可控的高性能微控制單元晶片——DF30晶片，研究人員正在對它進行相關的測試。
东风汽车研发总院软件工程研究中心总监 陈涛：由中国整车厂基于自身的应用场景理解，根据差异化和核心竞争力需求定制的高端MCU（微控制单元）芯片，打通了芯片开发全流程，在国产车规级芯片的开发模式上实现了自主创新。
陈涛告诉记者，车规级芯片是指那些专为汽车应用设计和制造，满足严苛的汽车行业相关标准规定的芯片，需在极端温度范围、高电压、高湿等恶劣环境中保持可靠性、稳定性。这款芯片可广泛应用在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白。
汽车电子市场巨大 车企加速布局芯片赛道
就在几天前，我国新能源汽车首次突破年产1000万辆，随着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市场需求激增。记者了解到，我国汽车厂商、科技企业等正加大研发力度，进入汽车芯片赛道。
一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片，随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的推进，目前，新能源汽车搭载的芯片数量约1000颗，高智能化新能源汽车的芯片数量将超过2000颗。实现L5级自动驾驶之后，汽车搭载的芯片很有可能达到3000—-5000颗以上。
工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长 周峰：随着智能驾驶等级的不断升级，汽车单车搭载的车规级芯片的数量和价值将持续增长。车规级芯片需求的增长也将全方位带动国内芯片产业链各环节的发展。
今年1—10月，我国新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975万辆，同比分别增长33%和33.9%；汽车向电动化、智能化、网联化发展趋势带动市场对汽车芯片需求量不断提升，整车企业纷纷布局并深度参与到汽车电子尤其是汽车芯片领域，成为产业发展的一大亮点。目前，国内已经有十余家整车厂通过自研、合作研发或者投资的方式进入汽车芯片赛道，大幅加快了汽车芯片研发和上车应用的进度。
我国正加快推进汽车芯片行业标准制定
隨著汽車晶片產業快速的發展，我國加快了相關產業標準的發展。工業與資訊化部今年1月發布的《國家汽車晶片標準體系建設指南》就提出，到2025年將制定30項以上汽車晶片重點標準；到2030年，制定70項以上汽車晶片相關標準，基本完成汽車晶片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋。
《指南》提出將加速汽車晶片環境及可靠性、電動車晶片環境及可靠性、汽車晶片資訊安全等關鍵標準的開發工作。此外，還將推動制定智慧駕駛計算晶片、汽車ETC晶片、紅外線熱成像晶片、蜂窩通訊晶片、安全晶片、電動汽車用功率驅動晶片等一系列重要標準，以進一步細化並明確各類汽車晶片的技術要求和試驗方法。
工業與資訊化部賽迪研究院積體電路研究所所長週峰：業界標準的發展對我國汽車晶片產業發展有支撐與引領作用。建構和完善汽車晶片產業標準體系，將有效指引我國汽車晶片產業技術的發展，有利於支撐我國相關產業建構永續發展的良性生態，推動我國汽車晶片產業更能滿足汽車的技術與產業發展需求。
