政策暖風下,半導體領域併購持續活躍。
近日,惠州光弘科技股份有限公司(以下簡稱“光弘科技”)、有研半導體矽材料股份公司(以下簡稱“有研矽”)、TCL科技集團股份有限公司(以下簡稱“TCL科技”)、深圳英集芯科技股份有限公司(以下簡稱“英集芯”)等多家上市公司披露了併購計劃。
海通證券電子行業首席分析師張曉飛在接受《證券日報》記者採訪時表示:“半導體行業上市公司有望通過併購實現外延擴張,進一步提升核心競爭力。併購重組將推動半導體產業鏈上下游整合,有利於提升行業集中度,促進創新技術的發展。”
併購案例頻現
拓寬業務佈局,是企業進行併購的重要原因之一。 3月5日,有研矽發佈公告稱,公司擬以支付現金的方式收購高頻(北京)科技股份有限公司約60%的股權,此次交易完成後,公司將實現對標的公司的控股。有研矽從事的矽片業務位於集成電路產業鏈上游,而標的公司在集成電路超純水系統領域具備市場競爭力。有研矽方面表示:“本次交易有利於促進雙方在客戶渠道方面的協同合作,增強產業協同,並為未來豐富公司業務佈局、提升核心競爭力奠定基礎。”
深化技術儲備,亦是企業開展併購的出發點之一。同日,光弘科技披露了重大資產購買預案,根據預案,公司擬以7.33億元購買All Circuits SAS100%股權及TISCircuits SARL0.003%股權。 All Circuits SAS長期深耕電子製造服務領域,特別是在汽車電子行業具有深厚的技術儲備和廣泛的客戶積累。光弘科技方面表示:“通過本次併購,公司將進一步深化自身在汽車電子行業的技術儲備。”
此外,3月4日,TCL科技披露交易总价为115.62亿元的收购计划,公司拟购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳市华星光电半导体显示技术有限公司21.53%股权,深化半导体显示主业布局。3月1日,深圳至正高分子材料股份有限公司(以下简称“至正股份”)披露,公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司Advanced Assembly Materials International Limited(先进封装材料国际有限公司)99.97%的股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权。至正股份方面表示:“公司未来将专注于半导体封装材料和专用设备。”
深圳市融智私募证券投资基金管理有限公司基金经理兼高级研究员包金刚对《证券日报》记者表示:“2025年,半导体行业并购呈现出三个显著特征,一是产业链垂直整合加速,二是跨境并购活跃度提升,三是产业组织结构优化,实现优势互补。”
中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平在接受记者采访时表示:“并购是半导体企业实现发展壮大的重要手段之一。通过并购,企业可以获得新技术、新客户,从而构建新优势,提高市场地位。”
并购基金助力
随着半导体领域并购重组日趋活跃,上市公司设立产业并购基金渐成新趋势。
今年2月份,上海新相微电子股份有限公司披露公告称,公司子公司上海新相技术有限公司拟与国科东方(上海)私募基金管理有限公司等共同设立新型显示产业并购基金,总规模不低于4.02亿元。该基金将围绕国家关于集成电路发展战略,重点汇聚芯片产业并以产业并购为主要目标进行投资,投资具有创新性、成长性和平台价值的标的。
同月,北方華創科技集團股份有限公司披露了向全資子公司北方華創創新投資(北京)有限公司(以下簡稱“華創創投”)增資並參與設立北京集成電路裝備產業投資併購二期基金暨關聯交易的進展公告。根據公告,公司已向華創創投增資5.1億元。據了解,該基金將以併購投資和股權投資等方式,投資於半導體領域,重點圍繞裝備、零部件、材料、軟件、元器件及上下游新技術、新材料、新應用等。
包金剛認為,半導體領域的投資基金將在推動產業創新、促進經濟發展方面發揮更加重要的作用。併購不僅推動產業鏈的優化重組,更顯著提升了企業的技術創新能力和市場競爭力,推動我國半導體產業向全球價值鏈中高端邁進。
林先平亦表示:“對於企業而言,併購後的協同發展同樣重要。除了資本運作之外,併購後的整合、協同、創新和可持續發展都是企業必須考慮的關鍵因素。通過良好的協同發展,企業才能真正實現併購的價值,並在市場競爭中取得更有利地位。”(王鏡茹 丁 蓉)