近日，中芯國際、華虹公司、中微公司先後推出併購重組交易，並採取三類不同的併購整合策略。 其中，華虹公司擬發行股份收購「兄弟公司」華力微97.5%股權; 中微公司擬發行股份及支付現金購買杭州眾矽64.69%股權; 中芯國際則公告收購控股子公司中芯北方49%股權的交易草案
自「科創板八條」發佈以來，科創板公司已累計披露近170單股權收購交易，2025年全年超過100單，政策效應顯著。 其中，重大資產重組達50單，2025年為37單，遠超2019年至2023年累計的17單
近日，3家半導體領域龍頭企業併購重組迎來關鍵進展，令市場目光再次聚集至科創板這片併購“熱土”。 具體來看：華虹公司發佈發行股份收購華力微97.5%股權的交易草案; 中微公司披露發行股份及支付現金購買杭州眾矽64.69%股權預案; 中芯國際則公告收購控股子公司中芯北方49%股權的交易草案。
據統計，自「科創板八條」發佈以來，科創板公司已累計披露近170單股權收購交易，2025年全年超過100單，政策效應顯著。 其中，重大資產重組達50單，2025年為37單，遠超2019年至2023年累計的17單。
業內人士認為，科創板股權收購交易均圍繞產業整合展開。 隨著行業頭部企業陸續上市，資本市場正成為併購重組的主管道。 龍頭企業積極把握政策機遇與市場窗口，通過併購補齊產業鏈關鍵環節，持續增強上市公司核心競爭力。
少數股權「上翻”
資本市場助力投融資良性迴圈
上海證券報記者梳理髮現，上述3家公司的交易展現了三類不同的併購整合策略。 其中，中芯國際收購控股子公司少數股權，通過前期引入外部資本完成培育，待經營穩定后實現少數股權「上翻」，形成投融資良性迴圈; 華虹公司向控股股東收購優質資產，既履行IPO時解決同業競爭的承諾，也實現產能擴充與工藝協同，提升上市公司盈利水準; 中微公司則通過對外併購整合，以外延式發展構建平臺化能力。
2025年12月30日，中芯國際披露發行股份收購控股子公司中芯北方49%股權的交易草案，交易作價406.01億元。 該交易不僅是科創板首單多地上市紅籌公司發行股份購買資產案例，也是科創板設立至今交易規模最大的發行股份購買資產交易。
本次交易前，中芯國際已持有中芯北方51%股權。 中芯北方是中芯國際體系內盈利能力最強的單體工廠之一。 2024年，中芯北方實現營業收入129.79億元，同比增長12.12%; 實現 歸母凈利潤16.82億元，同比大幅增長187.52%。 伴隨中芯北方盈利能力的快速提升，本次收購少數股權將進一步增強上市公司資產質量，強化業務協同效應。
本次交易也反映出半導體製造等重資產領域投融資協同發展的典型路徑。 晶圓製造、大矽片等環節前期投入巨大，上市公司往往難以獨自承擔，需引入外部資本共同完成產能建設與技術反覆運算，待專案運營穩定並滿足相關條件後，再通過收購方式實現少數股權“上翻”。
在科創板半導體企業中，芯聯集成、滬矽產業等公司也採取了類似模式——前期引入戰略投資者共建產能，待子公司盈利預期確定后，通過發行股份完成對少數股權的收購。 這既保障了上市公司在專案建設階段的主導權，也為參與方提供了順暢的退出管道，實現了產業與資本的高效融合、共同成長。
大股東資產注入
化解同業競爭並深化產業整合
與中芯國際整合控股子公司的路徑不同，華虹公司此次整合的物件為同一控制下的“兄弟公司”華力微，兩家企業同屬晶圓代工領域，但各有側重。
其中，華虹公司深耕特色工藝，目前已覆蓋至65/55nm及40nm節點; 華力微則以65/55nm與40nm邏輯工藝為基礎。 在華虹公司科創板上市時，控股股東華虹集團曾公開承諾，將在上市后三年內，把華力微注入上市公司。
2026年1月1日，華虹公司公告稱，擬向控股股東華虹集團等四名交易對方發行股份，收購華力微約97.5%的股權，並同步募集配套資金。 交易完成後，華力微將成為華虹公司的全資子公司。 此舉不僅實質性解決了雙方在65/55nm與40nm工藝上的同業競爭問題，還將顯著提升上市公司在12英寸晶圓代工領域的產能規模，實現工藝平臺的優勢互補與深度融合。
本次交易作價約82.68億元，配套募集資金不超過75.56億元，將用於專案建設及流動資金補充。 根據重組報告書，華力微2024年實現營收49.88億元，實現凈利潤5.22億元;2025年1月至8月，營收達34.31億元，凈利潤為5.15億元，經營穩健。
第三方產業併購
橫向拓展構建平臺化能力
與前述兩種內部整合路徑不同，當前科創板併購市場更為普遍的是面向第三方的產業整合。
2026年1月1日，中微公司披露重組預案，擬向41名交易對方收購杭州眾矽64.69%股權，並配套募集資金。 中微公司在刻蝕與薄膜沉積等干法設備領域已形成領先優勢，並在量檢測設備領域完成全面佈局。 杭州眾矽專注於高端化學機械拋光（CMP）設備的研發、生產與銷售。
通過本次收購，中微公司將整合形成覆蓋“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝的能力體系，實現從單一幹法設備商向“干法+濕法+量檢測”整體解決方案供應商的關鍵跨越。
回顧「科創板八條」發佈以來的併購案例，這類以橫向拓展為核心的第三方併購已成為主流。 在半導體、生物醫藥、高端裝備等領域，外延併購成為企業快速完善產品矩陣、構築平臺能力的重要路徑。
數據顯示，2025年，科創板公司聚焦戰略性新興產業，圍繞產業鏈上下游或橫向整合，全年新增披露併購交易超過100單，其中重大資產重組達37單，數量超過此前6年之和。 從交易完成情況看，「科創板八條」發佈以來，科創板股權類交易整體達成率接近七成，其中包括4單發行股份購買資產專案、1單現金類重大資產重組。 科創板併購市場活力持續釋放，產業鏈資源配置效率進一步提升。
