在AI強勁需求的拉動下，PCB（電路板）產業鏈的漲價行情還在延續。 產業界最新的消息是，日本半導體材料巨頭Resonac（力森諾科）已於3月1日起，上調CCL（銅箔基板）及粘合膠片價格30%。 業界預期，Resonac的提價將傳導至MLCC（銅箔基板）、HDI板（高密度互連板）、IC載板、高頻高速PCB等高端製造環節。
此外，PCB即將迎來超級催化劑——英偉達LPU推理晶元。 市場人士認為，隨著AI應用落地及規模快速增長，專用AI推理晶元的市場將快速增長，其將對PCB行業帶來量價齊升、工藝升級、材料革新、集中度提升的深遠影響，從而讓PCB在AI晶元中的價值量和重要性得到提升，為PCB行業打開全新的市場規模空間。
PCB將迎超級催化劑？
據報導，英偉達計劃3月16日至19日在美國加州聖約瑟舉辦的GTC開發者大會上發佈一款整合了Groq“語言處理單元（LPU）”技術的全新AI推理晶元。 英偉達將這款AI推理晶元稱為「世界從未見過」的全新系統，是專為加速AI模型的查詢回應而設計的。
GPU王者英偉達之所以推出LPU，是看準了AI推理市場的大機遇。 專為AI推理打造的算力晶元，具有橫向擴展、高密度互聯、超低延遲等架構特性，將對PCB行業帶來量價齊升、工藝升級、材料革新、集中度提升的深遠影響。
具體來說，傳統的8卡GPU所用PCB為20層至24層，英偉達Rubin（Blackwell）所用PCB為40層至78層。 市場預期，LPU將採用52層PCB板，高密度互連要求使得PCB基材向M9級升級，對電子布的消耗量成倍數增長。
有機構測算：相較於Rubin單櫃採用8顆至32顆GPU晶元，LPU單櫃採用256顆晶元，單櫃內256顆晶元的PCB用量面積提升50%至9.2平方米、電子布用量接近翻倍達到1037平方米; LPU單顆採用230MB的SRAM存儲，256顆晶元的橫向擴展要做到信號的高速互聯，就要捨棄傳統的銅纜和交換機，板代線方案下板的價值量提升。 如此，單顆LPU晶元所用PCB的價值量將達到3000元，是傳統方案的5倍至10倍，單櫃的PCB總價值量（包括計算板、背板）將達到45萬元至70萬元。
雖然LPU單櫃PCB價值量低於Rubin的120萬元至180萬元。 市場普遍認為，AI推理的市場規模將是AI訓練的3倍至5倍。 英偉達CEO黃仁勳表示，AI推理計算將增長超過10億倍。 這意味著，LPU類的AI ASIC推理晶元，將為PCB行業打開全新的市場規模空間。
產業規模方面，諮詢機構Prismark預計，2024年至2028年，全球PCB行業產值仍將以5.4%的年復合增長率成長，到2028年預計超過900億美元。 其中，HDI板2027年市場規模有望達到145.8億美元，2023年至2028年CAGR（複合年均增長率）達6.2%，高於行業平均增速的5.4%。
產業高景氣度將持續
AI產業快速發展，帶動PCB市場需求持續旺盛，也讓漲價成為行業的關鍵詞。
公開資料顯示，自2024年3月以來，CCL、粘合膠片、電子布等，在上游銅價上漲、下游需求復甦等因素驅動下，開啟了價格上漲的模式，並快速傳導到PCB端，南亞科、建滔集團、生益科技等PCB廠商快速跟進，漲價5%至15%不等。 2025年第四季度，生益科技、建滔集團開啟第二輪漲價，對普通FR-4板再漲價8%至10%，對高速高頻板漲價10%至15%。
進入2026年，銅價、電子布、基板及PCB延續漲價態勢，行業高景氣持續。
最新的消息是，Resonac已於3月1日起上調CCL及粘合膠片價格30%。 業界預期，Resonac的提價將傳導至MLCC、HDI板、IC載板、高頻高速PCB等高端製造環節。
資料顯示，PCB中直接原材料成本佔比超過一半，其中覆銅板材料佔比超過30%、銅箔佔比約9%、鋼球約6%、金鹽油墨等約3%。 玻纖布價值量佔到覆銅板成本約30%。
“預計今年一整年，電子布都處於供應緊張態勢，要到2027年下半年才有望得到緩解。” 某PCB上市公司基板相關負責人在接受記者採訪時表示，覆銅板的主要構成是基板和銅箔，由於電子布供應短缺、價格飛漲，致使基板短缺，目前基板交期已拉長至半年。
上述PCB上市公司基板相關負責人稱，目前，與AI相關的PCB需求非常旺盛，消費類需求則稍遜一籌。 在英偉達LPU等帶動的AI推理新需求加持下，PCB的產業規模、景氣週期有望再度拉長。
對於英偉達LPU晶元即將推出，國盛證券認為，AI將帶動嵌埋式工藝PCB需求，LPU的PCB層數有望顯著提升，建議關注PCB廠商及上游材料。
展望PCB產業的需求及價格趨勢，高盛認為，AI驅動產業進入超級週期，帶動PCB量價齊升，漲價將貫穿2026年至2027年，高端產品的供需缺口持續。 上海證券認為，AI帶動高速材料量價齊升，M9級CCL、石英電子布等核心材料供給缺口還在擴大。 招商證券看好高端材料緊缺的投資機遇。
