芯谷微喬遷合肥產業園 自建晶圓產線築技術護城河

香港國際通訊社電 近日，合肥芯谷微電子股份有限公司喬遷慶典在芯谷微電子產業園舉行。芯谷微成立於2014年11月，總部位於合肥高新區，主要從事射頻前端芯片、模組及相關系統級產品研發、生產及銷售，產品涵蓋基於砷化鎵、氮化鎵及硅基工藝的各類芯片與模組，並提供技術開發服務。公司產品正拓展至儀器儀表、無人機／反無人機、商業衛星、氣象雷達等新興民用領域，是國內少數能批量提供全品類、多領域、高性能射頻前端產品的企業之一。

高端射頻芯片長期處於全球技術博弈前沿。芯谷微已構建五大品類芯片產品矩陣，並用十餘年築起三道技術護城河。第一道是芯片設計的三重境界——超寬帶、超低噪聲、高集成；其超寬帶分佈式放大器匹配技術讓產品帶寬最高達67GHz，新設計方案突破至80GHz。第二道是模組設計的高效協同；射頻前端模組的帶內平坦度、動態範圍、雜散抑制和通道一致性，取決於各級芯片在鏈路中的微妙組合，公司「芯片—模組協同設計」能力可從核心芯片層面解決性能與尺寸約束。第三道是向產業鏈最深處挺進，即自建晶圓產線；芯谷微投資建設6英寸砷化鎵微波晶圓產線，正從芯片設計公司蛻變為打通「設計—製造—封測」全鏈條的IDM企業。

供應鏈方面，公司持續為各類裝備提供穩定可替代的射頻芯片與組件，降低關鍵器件對外依賴風險，夯實裝備供應鏈安全底座；同時深度配合整機單位開展定製化研發，針對裝備迭代的新需求、新痛點，快速完成芯片與模組適配優化，助力國產裝備性能持續升級。芯谷微表示，公司成長追求不只是營收規模與市場份額增長，更要深耕微波毫米波射頻賽道，踐行產業報國，為我國集成電路產業發展貢獻民營力量。