深交所網站日前公佈了關於終止對深圳市科通技術股份有限公司（以下簡稱「科通技術」）首次公開發行股票並在創業板上市審核的決定。
深交所於2022年6月30日依法受理了科通技術首次公開發行股票並在創業板上市的申請文件，並依法依規進行了審核。日前，科通技術向深交所提交了《深圳市科通技術股份有限公司關於撤回首次公開發行股票並在創業板上市申請文件的申請》，保薦人向深交所提交了《華泰聯合證券有限責任公司關於撤回深圳市科通技術股份有限公司首次公開發行股票並在創業板上市申請文件的申請》。根據《深圳證券交易所股票發行上市審核規則》第六十二條的相關規定，深交所決定終止科通技術首次公開發行股票並在創業板上市的審核。
科通技術是一家知名的晶片應用設計和分銷服務商。本公司與全球80餘家晶片原廠緊密合作，涵蓋全球主要晶片廠商以及許多國內晶片廠商。本公司主要代理產品類型包括FPGA（可程式邏輯晶片）、ASIC（應用型專用晶片）、處理器晶片、類比晶片、記憶體晶片、軟體及其他。
截至招股說明書簽署日，Alphalink Global Limited直接持有公司7,029.6509萬股股份，佔發行人總股本的66.8393%，為公司的控股股東；公司實際控制人為康敬偉，截至2023年6月30日，康敬偉透過Envision Global Investments Limited持有硬蛋創新46.63%股份，直接持有硬蛋創新0.13%股份，合計可控制硬蛋創新46.76%股份，且康敬偉擔任硬蛋創新的董事會主席兼首席執行官。硬蛋創新為香港聯交所上市公司，康敬偉為硬蛋創新實際控制人。硬蛋創新透過Ingdan Group, Inc、Alphalink Global Limited間接持有公司66.84%股份，公司為硬蛋創新控股子公司，因此康敬偉亦為公司實際控制人。康敬偉，男，中國香港籍。
科通技術原擬在深交所創業板公開發行股票不超過3,505.7471萬股，佔發行後總股本的比例不低於25%。科通技術原擬募集資金204,914.73萬元，計畫用於擴充分銷產品線工程、研發中心建設工程、補充流動資金。
科通技術的保薦機構（主承銷商）為華泰聯合證券有限責任公司，保薦代表人為滕強、金巍鋒。
