當英偉達單櫃MLCC(片式多層陶瓷電容器)用量從1.5萬顆升至9萬顆，當電子布從絕緣基材成為功能性材料，AI算力浪潮正在影響整個電子產業鏈的成本構成與價值分佈。在這輪行情中，一批公募基金經理沒有只盯著GPU(圖形處理器)和光模塊，而是將投資範圍擴展到更上游的被動元件和基礎材料。
Wind數據顯示，今年以來，MLCC指數(8841298.WI)上漲102.94%，玻璃纖維指數(8841043.WI)上漲104.63%，部分上游材料個股漲幅超過200%。
從「站在光裡、記在芯裡」到深入「工業大米」與「電子布」的微觀世界，那些在AI材料端提前卡位的基金經理，正在這一輪結構性漲價潮中收穫佈局紅利。
MLCC從配角到第三大成本項
在AI伺服器的物料清單中，MLCC的行情正水漲船高。
高盛分析師Nelson Armbrust在近期研報中表示，MLCC已上升為AI伺服器物料成本的第三大項，僅次於GPU和儲存晶片。這一變化背後，是AI算力對電力穩定性的極致要求。AI晶片運行中會出現微秒級的電力波動，傳統電源系統難以響應，而緊貼晶片部署的MLCC能夠瞬時釋放電能，避免伺服器故障。
據TrendForce數據，英偉達VR200 NVL72伺服器將使用約60萬個MLCC，比上一代GB300平台高出30%以上，電壓規格從2.5V覆蓋至上千伏。
業界人士表示，AI伺服器與新能源車帶來高端MLCC剛需大增，國際大廠收縮低端產能、高端擴產緩慢疊加原料漲價、行業低位補庫，共同推升本輪MLCC行情走強。
華泰研究團隊稱，AI高容MLCC單顆消耗的燒結產能是通用低容品的數十倍，國際大廠主動將產能優先配置於AI伺服器和車規級等高附加值產品線，導致通用型MLCC供給收縮，形成「高端領漲、低端跟漲」的分化格局。
漲價信號已相繼變為現實：4月，相關國際生產廠商對AI伺服器高容MLCC提價。中信證券研究認為，國內廠商有望受益於海外龍頭因聚焦AI領域而產生的產能擠出外溢。
電子布的價值重估
如果說MLCC是AI伺服器的「穩壓器」，電子布則是印製電路板的「骨架」。與MLCC類似，電子布這一傳統材料也在AI算力浪潮中迎來價值重估。
電子布由電子級玻璃纖維紗織造而成，是覆銅板和印製電路板的基礎基材。AI算力產業爆發，驅動電子布行業進入量價齊升的高景氣週期。
中信證券研究團隊測算，2026年特種布需求將達到2.15億米，增量約1.2億米，2027年增量約1.1億米，需求增量絕對值加速釋放。同時，AI特種布需求快速增長，持續擠佔織布機產能，導致傳統電子布供給增量減少甚至下降。而下游產品持續迭代，多層板佔比提升，AI伺服器本身也會使用傳統電子布，因此傳統電子布需求仍有正增長。在行業庫存處於低位的背景下，供需處於偏緊狀態，傳統電子布的這一輪漲價高點也有望突破前高。
公募基金佈局AI材料端
伴隨本輪AI行情不斷演化，一批公募基金經理提前將佈局從「芯」與「光」延伸至上游材料端。從MLCC到電子布，從被動元件到玻璃纖維，基金經理的研究視野正在從芯片向外層層延伸，並在結構性漲價潮中收穫提前佈局的紅利。
Wind數據顯示，萬家人工智能A今年一季度前十大重倉股中首次納入潔美科技。基金經理耿嘉洲表示，2026年一季度，由AI需求拉動的供需變化從存儲向光纖、覆銅板、電子布、光器件等擴散，AI上游材料領域的需求增長源於高景氣帶來的供需缺口。
多隻科技主題公募基金在今年一季度重倉佈局上游材料標的。易方達智造優勢A一季度第一大重倉股為三環集團。永贏科技智選A今年一季度重倉中國巨石，基金經理任桀認為，算力建設需求正擴展到更多細分行業，部分領域高端需求佔據更多產能，在供需錯配下進入顯著的結構性變化階段。華富數字經濟A今年一季度重倉宏和科技，基金經理王羿偉表示，光纖、電子布等供需依舊緊張，板塊仍有震盪上行可能。
諾德興新趨勢A基金經理謝屹、周建勝表示，將重點挖掘AI產業上游細分環節，佈局特種電子布及上游原材料等核心領域，「AI驅動下舊材料迎來新爆發」。
中歐基金基金經理任飛表示，AI快速成長賦能部分「舊材料」「舊能源」領域，催生顯著供需缺口，「先進封裝中的玻璃載板、電子布等新應用，有望讓這些『老面孔』迎來新的發展空間」。
